OpenAI自研芯片不用英伟达Vera 改配AMD
OpenAI硬件副总裁理查德·何接受Tom'sHardware采访时透露，自研推理芯片Jalapeño的内部部署采用AMD霄龙Turin作主机，每台配1.5TB内存，而非英伟达新款VeraCPU。理由
2026-10-03 科技 我要分享
Vera Rubin登陆云端 吞吐量最高4.8倍
CoreWeave宣布英伟达VeraRubinNVL72系统进入生产可用状态，AI软件公司Cognition成为首个生产客户，实测软件工程推理任务总token吞吐量最高达GB200NVL72的4.8倍
2026-10-01 科技 我要分享
英伟达Vera Rubin系统投产 推理吞吐提升4.8倍
英伟达新一代VeraRubinNVL72系统已在CoreWeave云平台投入生产，AI软件公司Cognition成为首个运行生产负载的客户，软件工程推理任务的总token吞吐量较上一代GB200NVL
2026-10-04 科技 我要分享
荣耀Vera30系列Q4见：麒麟990系列加持 支持双…
在IFA全球发布会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，首发麒麟990系列芯片的Mate 30系列将于9月19日正...
英伟达甲骨文扩容算力 OCI将达多吉瓦级
英伟达与甲骨文宣布扩大合作，甲骨文云超级集群将扩展至多吉瓦级规模，VeraRubinNVL72与VeraCPU在OCI全面可用，OpenAI已在超十万块GPU的集群上训练GPT-6Astra。
2026-10-28 科技 我要分享
英伟达开放Vera Rubin机柜设计
在OCP全球峰会上，英伟达宣布开放下一代VeraRubin平台的机柜与计算托盘关键设计，MGX1.2规格支持盲插液冷、5000A母排和250kW机柜；同时与思科推出业界首个400G单通道可插拔光模块U
2026-10-13 科技 我要分享
华为麒麟990手机：荣耀Vera30系列 第四季度发布
华为麒麟990手机：荣耀Vera30系列第四季度发布荣耀手机刚刚宣布，荣耀Vera30系列将搭载麒麟990处理器，全系双模5G全网通，今年第四季度见。除了处理器，目...
英伟达下调Rubin带宽 HBM缩水换良率
对比英伟达10月官方文档与第三方存档的6月版本发现，VeraRubin平台HBM4带宽从44TB/s降至38.5TB/s，NVLink从7.2TB/s降至6TB/s，网络带宽反而上调。分析认为放宽带宽
2026-10-26 科技 我要分享
英伟达柏林大会连发新品 AI工厂14天建成
英伟达在GTC柏林大会上发布DSXPOD模块化AI工厂参考设计，宣称可将部署周期从约六个月压缩至14天，冷却用水降至近零、能耗最多省三成；同时推出OpenShell智能体安全参考架构，由BlueFie
2026-10-21 科技 我要分享
成立仅半年估值25亿美元 Nuvacore瞄准数据中心CPU
一家成立只有六个月、连产品都还没造出来的芯片公司，正在按25亿美元的估值融资。据路透社独家报道，总部位于加州圣何塞的微芯片初创企业Nuvacore正在筹集数亿美元资金，用于开发一款专为数据中心设计的新
2026-10-10 科技 我要分享
英伟达OpenShell给AI智能体划定安全边界
英伟达在GTC柏林大会上发布OpenShell参考架构，把开源安全运行时、VeraCPU、VeraRubin基础设施与BlueField-4上的Sentry监控组合成全栈方案，为自主AI智能体划定运行
2026-10-22 人工智能 我要分享
SpaceX自研Kessel机架 冲击轨道算力
报道称SpaceX正自研代号Kessel的RubinNVL72机架，保留72颗GPU与36颗VeraCPU，用84层PCB中板取代NVLink线缆，为地面与轨道数据中心铺路。
2026-11-12 科技 我要分享
马斯克押注轨道算力 2027年三季度首发
马斯克在巴伦投资大会给出时间表：SpaceX与英伟达合研的StarMind太空计算设备2027年三季度首发，2028至2029年规模化，核心硬件为英伟达VeraRubinNVL72。
2026-11-09 科技 我要分享
英伟达30亿美元入股Meta 融资扩至375亿
英伟达10月27日宣布向Meta新股发行投资30亿美元，同时扩大Muse系列模型合作，Meta将扩大部署VeraRubin与VeraCPU。Meta同日把A类普通股发行规模从225亿美元上调至250亿
2026-10-27 科技 我要分享
英伟达拟按每块GPU年收2千美元软件费
黄仁勋在GTC柏林透露英伟达AI软件授权费约为每块GPU每年2千美元，500万块规模下一年可进账100亿美元。但定价细节未定，其现有AIEnterprise平台定价4千5美元，两者关系不明。
2026-10-25 科技 我要分享
成立半年未出产品 芯片创企Nuvacore估值25亿美元
据路透独家报道，成立仅6个月、尚无产品的圣何塞芯片创企Nuvacore正以约25亿美元估值募资，拟筹资逾2亿美元开发面向数据中心的新CPU。创始团队来自苹果并创办过被高通14亿美元收购的Nuvia，早
2026-10-11 科技 我要分享
AMD发布Helion机架 单柜最高32768核心
AMD在OCP全球峰会发布面向代理式AI的机架参考设计Helion：ORv4规范、44个OpenU托盘、风冷或液冷，纯CPU版单柜最多128颗256核EPYCVenice、约32768个Zen6核心，
2026-10-13 科技 我要分享
AMD Zen 6服务器芯片实测 提升最多93％
AMD首批Zen6架构EPYCVenice服务器芯片实测出炉：台积电N2P工艺，IPC平均提升27％，双路256核9996比上代最多快93％，9686F还在HPC场景对标NvidiaVera。
2026-11-11 科技 我要分享
